Поддерживаем, одобряем

Проходившие в Москве советско-американские переговоры, документы, подписанные руководителями Советского государства и Президентом США, вызывают у миллионов людей одобрение и надежду.
И еще об одном чувстве хочу сказать, отмечая плодотворность московской встречи. Это чувство огромной гордости за мудрость, гибкость и ленинский реализм политики нашей партии.
На XXIV съезде КПСС, быть делегатом которого мне выпала честь, провозглашена Программа мира и международного сотрудничества. Партия последовательно и настойчиво претворяет ее в своей внешней политике. Еще одно доказательство тому — документы, подписанные от имени Советского Союза Генеральным секретарем ЦК КПСС товарищем Л. И. Брежневым: Договор об ограничении систем противоракетной обороны, соглашение об основных принципах взаимоотношений между СССР и Соединенными Штатами Америки и другие документы.
Труженики нашего орденоносного предприятия все до одного внимательно, с глубоким интересом следили за ходом переговоров в Москве. И теперь, когда исторический диалог двух великих держав успешно завершен, мы говорим: да, советская Программа
мира побеждает!

Т. ЛАПШОВА,
рабочая Томского ордена Трудового Красного Знамени завода режущих инструментов. Герой Социалистичесиого Труда, депутат Верховного Совета РСФСР.

* * *

Подписание советско-американских соглашений — выдающееся событие в международной жизни. Мне думается, что эти соглашения смогут открыть новый этап в развитии отношений между двумя великими народами. Особо хочется отметить мне, бывшему фронтовику, те пункты соглашения, которые направлены на сокращение вооружений. На этом пути, думается, можно достичь многого, разумеется, при обоюдном желании. Подписание советско-американских соглашений — это и еще одно торжество той политики, которую проводит в вопросах международных наша родная Коммунистическая партия. Горячо одобряю эти действия.
Ф. ЕГОРЫЧЕВ,
секретарь Струго-Красненского райкома партии Псковской области.

Газета «Комсомольская правда» 31 мая, 1972 года.

Постоянный адрес материала: http://news.technotronic.org/ensv/?p=3015